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중소업체 반도체 후공정장비 기구설계

등록일 2017-05-22  진행중
컨설턴트 이용진
연락처 02-563-5604
· 포지션
회사소개
직급/직책
담당업무  

반도체 제조공정의 고속 고정밀 장비 설계 경험자 또는 검사장비 설계 경험자

 (Flip Chip Bonder , Die Bonder , Saw&Sorter , Chip Mounter , Laser Marker , Vision 검사장비 , 자동화 설비 등등…)

근무지
처우조건
· 자격요건
학력  

대학졸업(2,3) 이상

경력  경력 3년 이상
연령
특기사항

· 접수방법
마감일 기간없음
전형절차 서류전형/면접
제출서류 국문이력서(구체적인 경력기술 포함)